Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Ceny układów pamięci wciąż rosną
31 stycznia 2017, 10:56Osoby, które planują zakup układów pamięci, powinny się pospieszyć. Analitycy uważają, że ich ceny będą rosły. W ubiegłym roku ceny układów pamięci zwiększyły się o 26-31 procent i trend ten się utrzyma, gdyż istnieje duży popyt na tego typu układy.
Dzięki izolatorom topologicznym udało się połączyć 30 laserów w 1 o większej mocy
4 listopada 2021, 12:55VCSEL to najpopularniejszy typ laserów. Znajdziemy je w smartfonach, sieciach komputerowych czy urządzeniach medycznych. Emitują światło z kwantowych studni lub kropek umieszczonych pomiędzy lustrami. Studnie i kropki są niezwykle małe, ich wielkość mierzy się w ułamkach mikrometrów. To z jednej strony zaleta, pozwalająca na miniaturyzację i dużą prędkość pracy, jednak z drugiej strony rozmiar ogranicza moc lasera
Chiny będą miały własne układy 3D NAND
19 stycznia 2017, 11:55Chińska Yangtze River Storage Technology oznajmiła, że pracuje nad własną technologią pamięci 3D NAND. Przedsiębiorstwo nie poinformowało, kiedy rozpocznie produkcję nowych kości
Toshiba sprzeda wydział produkcji NAND
4 kwietnia 2017, 11:44Po trudnym 3,5-godzinnym spotkaniu akcjonariusze Toshiby zgodzili się na wydzielenie z niej części odpowiedzialnej za produkcję układów pamięci NAND. Zostanie ona sprzedana, a zainteresowanie zgłosiło już ponad 10 potencjalnych kupców.
25-nanometrowe NAND trafiły do producentów
18 sierpnia 2010, 12:18Intel i Micron rozpoczęły dostarczanie najbardziej zaawansowanych technologicznie układów scalonych. Do wybranych klientów trafiły układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów. Kości są wyjątkowe również i z tego powodu, że w pojedynczej komórce pamięci można zapisać trzy bity.
Pierwsze konsumenckie SSD z 64-warstwowymi układami NAND
31 maja 2017, 08:10Western Digital ogłosił powstanie pierwszego konsumenckiego SDD, który wykorzystuje 64-warstwowe kości 3D TLC NAND. Urządzenie jest w stanie odczytywać dane z prędkością do 560 MB/s, zapis odbywa się z prędkością do 530 MB/s. Wydajność zapisu 4-kilobajtowych przypadkowych bloków wynosi do 84 000 IOPS.
IMTF prezentuje 128-gigabitową pamięć NAND
7 grudnia 2011, 11:48Intel i Micron ogłosiły powstanie pierwszego 128-gigabitowego układu pamięci MLC (multi-level cell) NAND, wykonanego w technologii 20 nanometrów. Jednocześnie obie firmy poinformowały o rozpoczęciu masowej produkcji 64-gigabitowych kości tego typu.
Hybrydy od Toshiby
25 maja 2012, 11:55Toshiba potwierdziła, że ma zamiar rozpocząć sprzedaż hybrydowych dysków twardych. Pierwsze urządzenia japońskiej firmy łączące wirujące magnetyczne talerze i układy flash NAND mają trafić na rynek we wrześniu.
Apple uniezależnia się od Samsunga
7 września 2012, 12:21Korea Economic Daily, powołując się na anonimowe źródło twierdzi, że Apple usunęło Samsunga z listy dostawców układów pamięci dla iPhone’a 5. Zdaniem koreańskiej gazety przynajmniej początkowo Apple będzie zamawiało układy DRAM i NAND w Toshibie, Elpida Memory i SK Hynix.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9 …
