Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
Ceny układów pamięci wciąż rosną
31 stycznia 2017, 10:56Osoby, które planują zakup układów pamięci, powinny się pospieszyć. Analitycy uważają, że ich ceny będą rosły. W ubiegłym roku ceny układów pamięci zwiększyły się o 26-31 procent i trend ten się utrzyma, gdyż istnieje duży popyt na tego typu układy.
Dzięki izolatorom topologicznym udało się połączyć 30 laserów w 1 o większej mocy
4 listopada 2021, 12:55VCSEL to najpopularniejszy typ laserów. Znajdziemy je w smartfonach, sieciach komputerowych czy urządzeniach medycznych. Emitują światło z kwantowych studni lub kropek umieszczonych pomiędzy lustrami. Studnie i kropki są niezwykle małe, ich wielkość mierzy się w ułamkach mikrometrów. To z jednej strony zaleta, pozwalająca na miniaturyzację i dużą prędkość pracy, jednak z drugiej strony rozmiar ogranicza moc lasera
Pierwsze konsumenckie SSD z 64-warstwowymi układami NAND
31 maja 2017, 08:10Western Digital ogłosił powstanie pierwszego konsumenckiego SDD, który wykorzystuje 64-warstwowe kości 3D TLC NAND. Urządzenie jest w stanie odczytywać dane z prędkością do 560 MB/s, zapis odbywa się z prędkością do 530 MB/s. Wydajność zapisu 4-kilobajtowych przypadkowych bloków wynosi do 84 000 IOPS.
IMTF prezentuje 128-gigabitową pamięć NAND
7 grudnia 2011, 11:48Intel i Micron ogłosiły powstanie pierwszego 128-gigabitowego układu pamięci MLC (multi-level cell) NAND, wykonanego w technologii 20 nanometrów. Jednocześnie obie firmy poinformowały o rozpoczęciu masowej produkcji 64-gigabitowych kości tego typu.
Hybrydy od Toshiby
25 maja 2012, 11:55Toshiba potwierdziła, że ma zamiar rozpocząć sprzedaż hybrydowych dysków twardych. Pierwsze urządzenia japońskiej firmy łączące wirujące magnetyczne talerze i układy flash NAND mają trafić na rynek we wrześniu.
Apple uniezależnia się od Samsunga
7 września 2012, 12:21Korea Economic Daily, powołując się na anonimowe źródło twierdzi, że Apple usunęło Samsunga z listy dostawców układów pamięci dla iPhone’a 5. Zdaniem koreańskiej gazety przynajmniej początkowo Apple będzie zamawiało układy DRAM i NAND w Toshibie, Elpida Memory i SK Hynix.
Surface zapewnia większy margines zysku niż iPad
6 listopada 2012, 10:38Zdaniem firmy IHS iSuppli na każdym tablecie Surface RT Microsoft zarabia procentowo więcej niż Apple na iPadzie. Z wyliczeń IHS wynika, że koszt podzespołów tabletu wyposażonego w 32 gigabajty pamięci NAND oraz opcjonalną osłonę-klawiaturę Touch Cover to 271 dolarów
Odczyt z FeRAM bez niszczenia danych
14 czerwca 2013, 09:23Udało się rozwiązać jeden z największych problemów trapiących pamięc FeRAM. Opracowano metodę, która pozwala na odczytanie zawartości tych pamięci bez jej niszczenia.
Nieulotna superpamięć
29 lipca 2015, 09:29Intel i Micron poinformowały o powstaniu technologii pamięci nieulotnej 3D Xpoint (3D Crosspoint). Pozwala ona na produkowanie układów pamięci, które działają 1000-krotnie szybciej od kości NAND. Na pojedynczej podstawce można zmieścić 128 gigabitów (16 gigabajtów)
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9 …
